今天在其他股票论坛上看到有股友发布了一篇文章：《171项专利，撑起了一个33亿IPO》，其文章核心要点和结论归纳如下：
一、公司概况及发展背景
1、强一股份概况
强一半导体（苏州）股份有限公司，简称强一股份，专注于半导体领域，主要产品为探针卡。该公司在半导体测试阶段发挥重要作用，近几年发展迅速，并申请在科创板上市。
2、创始人及团队背景
公司由周明领导，周明此前在富士康和其他半导体公司积累了多年经验，2015年在苏州成立强一股份，专注于半导体探针卡技术的研发和生产。
二、技术与产品优势
1、专利和技术优势
强一股份拥有171项专利，其中67项为发明专利，并在MEMS探针卡领域取得突破，成为国内少数能够批量生产的公司之一。
2、核心产品与市场应用
强一股份的探针卡产品涵盖2D MEMS、2.5D MEMS、垂直探针卡、悬臂探针卡等，广泛应用于手机AP、CPU、GPU等芯片领域。其产品获得了多个国内外知名厂商的认可。
三、财务表现与市场地位
1、营收与盈利情况
2021年到2024年6月，强一股份的营收逐年增长，分别为1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元和1.98亿元。净利润从亏损转为盈利，2024年6月净利润为4084.75万元。
2、市场份额与竞争压力
2023年，强一股份在全球半导体探针卡市场中占有2.25%的份额，并成功跻身全球前十大厂商。然而，仍面临FormFactor、Technoprobe等强劲竞争对手的挑战。
四、融资支持与估值
1、融资历程与投资者支持
强一股份获得了包括丰年资本、元禾璞华、华为哈勃投资等多方投资。自2020年起，公司获得了多轮融资，并得到了资本市场的广泛支持。
2、估值与上市计划
2024年，强一股份的估值超过33亿元，计划冲刺A股上市。周明及投资方的持股价值也随之大幅提升。
五、结论与投资者视角
1、投资机会与风险
强一股份凭借其技术领先性和市场份额的增长，具备较大的成长潜力，尤其是在国内半导体产业的国产替代趋势下。然而，面对国内外激烈的竞争，尤其是来自国际厂商的压力，未来的发展仍然存在不确定性。
2、股票投资者考虑因素
对于投资者来说，强一股份的技术壁垒和市场潜力是其主要亮点，但需要关注其持续盈利能力、市场份额的稳定性以及竞争对手的动态，综合考虑其投资风险与回报。
从股票投资者的角度来看，《171项专利，撑起了一个33亿IPO》这篇文章虽然表面上看起来分析得头头是道。
然而，笔者有话要说！
有几个值得深入思考的地方，笔者从批判性思维和结构性思维两个角度对这篇文章做出如下评论：
一、批判性思维评论
1、市场前景的过度乐观
文章中强调了强一股份的技术优势以及其迅速增长的市场份额，但却未充分讨论可能的市场风险与挑战。尤其是提到全球半导体探针卡行业的竞争态势时，虽然提到强劲的对手如FormFactor、Technoprobe等，但未深入分析这些竞争者的市场策略与技术优势对强一股份的具体威胁。例如，强一股份的市场占有率仅为2.25%，却未详细探讨其在面对其他大公司时如何进一步扩展市场份额，或是如何克服技术、资本等方面的障碍。过于乐观的估值可能忽视了市场的复杂性和不确定性。
2、技术创新的可持续性
强一股份的技术创新被广泛提及，但文章缺少对其创新能力的深度剖析，尤其是其研发投入的有效性和成果的持久性。虽然公司在研发上投入了1.9亿元，并取得了171项专利，但并未详细讨论这些技术创新能否在未来持续带来竞争优势。半导体行业技术更新迅速，强一股份是否能够保持技术领先，抵御外部竞争，尤其是巨头公司的威胁，是一个值得关注的问题。
3、依赖资本支持的风险
强一股份获得了多个资本方的支持，包括丰年资本、华为旗下的哈勃投资等。然而，过度依赖资本的支撑可能带来一系列潜在的管理和控制权问题。文章未充分讨论资本对公司战略的潜在影响，比如资本方的退出策略、对公司决策的干预等问题，这些因素可能会影响公司的独立性和发展方向。
4、盈利模式的可持续性
强一股份通过销售探针卡实现了较为稳定的收入增长，但该公司是否有足够多样化的盈利来源也值得思考。探针卡市场可能会受到宏观经济波动、行业周期等多重因素的影响，单一依赖于一种产品的盈利模式存在一定风险。文章对该问题没有做出足够的阐述，这或许掩盖了其在未来的潜在风险。
二、结构性思维评论
1、公司发展历程的清晰展示
文章从强一股份的创立背景开始，逐步展开公司的发展历程，特别是其在技术创新和市场拓展方面的逐步突破。这种清晰的时间轴展示帮助读者理解公司如何从一个新兴企业成长为苏州的明星公司，逐步实现盈利，并准备冲刺A股上市。
2、技术创新与市场占有率的紧密结合
强一股份在文章中被描述为一个具有技术创新优势的企业。文章系统地介绍了公司在探针卡领域的技术突破，包括2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡等，突出了公司在国内半导体产业链中的重要地位。特别是在描述公司产品的核心技术时，文章强调了其技术的独特性及其对进口替代的推动作用，这为公司未来的增长提供了清晰的支撑。
3、资本支持与估值的合理性
文章多次提到强一股份获得了大量资本支持，包括华为旗下的哈勃投资和丰年资本等。这一部分内容清楚地展示了资本对公司发展的信心，也为其33亿元的估值提供了背景支持。通过列举具体的资本方及其投资轮次，文章构建了一个较为完整的融资背景。
4、上市前的股东结构
文章最后对公司上市前的股东结构进行了详细介绍，包括创始人周明、丰年资本和其他资本方的持股比例。这一部分的披露使得读者对强一股份的股东背景和资本结构有了全面的了解，也能看到公司在资金支持上的多元化。
5、市场前景与未来竞争
最后，文章对半导体探针卡行业的市场前景进行了预测，尤其是在中国市场的潜力方面。然而，虽然行业前景被看好，但对未来竞争压力的探讨较为简略。文章仅提到2023年强一股份的市场占有率为2.25%，但没有展开讨论该公司如何应对全球领先企业的竞争压力，以及如何保持未来的持续增长。
总的来说，文章在展示强一股份的发展历程、技术优势和资本支持等方面有清晰的结构，但对于可能存在的风险与挑战缺少深入的讨论，尤其是在全球竞争和市场的不确定性方面。
① 强一股份：从技术创新到A股上市，投资者如何抓住机会
② 半导体行业巨头崛起，强一股份能否打破全球垄断？
③ 投资强一股份前，你必须知道的五大市场风险
④ 成功背后的隐忧：强一股份的资本支撑与未来挑战
⑤ 强一股份成长之路：高估值与全球竞争的双重考验
最后，笔者想说：讨论股票投资方面的话题，还是来暴富巴巴股票论坛好！
